GIỚI THIỆU THÔNG TIN
Máy khoan laser PCB/FPCB lỗ siêu nhỏ – Golden Gun
- Được trang bị công nghệ điều khiển laser cao cấp của HiPA
- Năng suất cao và chi phí thấp
- Hoạt động ổn định
- Tốc độ nhanh nhưng vẫn đạt được độ chính xác cao
ƯU ĐIỂM NỔI BẬT
Độ định vị chính xác
- Công nghệ điều khiển laser HiPA hoàn toàn mới có thể điều khiển chính xác các chỉ báo laser trong quá trình xử lý tốc độ cao và cải thiện chất lượng cũng như độ chính xác của việc khoan lỗ mù.
- Giám sát thời gian thực và bù hiệu chuẩn chính xác đảm bảo sự ổn định của quá trình khoan laser.
Nâng cao năng suất và giảm chi phí
- Công nghệ điều khiển laser cực nhanh cải tiến giúp tối đa hóa năng suất khoan laser.
- Laser hiệu suất cao cải thiện đáng kể hiệu quả khoan và giảm chi phí khoan.
Công nghệ đa vật liệu
- Không chỉ phù hợp với các vật liệu FPCB ban đầu mà còn phù hợp với thế hệ vật liệu mới 5G.
- Máy khoan laser PCB/FPCB cũng phù hợp để xử lý FPCB mật độ cao.
ỨNG DỤNG
Lĩnh vực
- Flex PCB
- Rigid Flex PCB
Ứng dụng
- Máy khoan laser Golden Gun được ứng dụng trong:
- Khoan lỗ mù (BHV)
- Khoan lỗ (THV)
- Cắt laser
- Cấu trúc mẫu
- Cao laser
- Định tuyến phim bia
Chất liệu
- Máy khoan laser FPCB Golden Gun có thể làm việc trên những vật liệu sau:
- Polyimide (PI)
- Polyme tinh thể lỏng (LCP)
- Hỗn hợp polyimide không dính
- Vật liệu composite polyimide phủ đồng không dính
- Vật liệu composite polyimide đồng phủ nhựa
- Vật liệu phù hợp được gia cố bằng sợi thủy tinh (FR4, v.v.)
- Màng bọc (polyimide + chất kết dính)
ĐỘ ỔN ĐỊNH LASER
| Nhỏ nhất | 20580 | mW |
| Lớn nhất | 20820 | mW |
| Công suất trung bình | 20675 | mW |
| SD | 39.22 | mW |
| Ổn định 35 | 0.57% | % |
| Độ ổn định năng lượng + | 0.70% | % |
| Độ ổn định năng lượng – | 0.46% | % |
| Độ tiêu hao công suất | -0.858 | mW/hr |
| Khoảng thời gian lấy mẫu | 60 | sec |
| Tuổi thọ lý thuyết | 22044 | hrs |
| 2.52 | yrs | |
| Ổn định 8h | 0.51% |
- Laser có thể chạy được > 20000 giờ mà không cần thay thế bất kỳ bộ phận nào
- Tuổi thọ trung bình của laser >22000 giờ (tương đương với 2,5 năm sử dụng)
HIỆU ỨNG TỪ MÁY KHOAN LỖ LASER VỚI 50μm
Mẫu (Cu12PI25Cu12): 50 µm BHV & THV
| Trên | Dưới | Sâu | Thử nghiệm | Kết quả | |
| BHV |  Đường kính 49.8μm |  Đường kính 42.1µm |  | Độ tròn (Chiều X/Y) | 97.6% |
| Độ xiên của đường khoan (dưới/trên) | 84.5% | ||||
| THV |  Đường kính 49.6µm |  Đường kính 41.8μm | Độ tròn (Chiều X/Y) | 97.4% | |
| Độ xiên của đường đục (dưới/trên) | 84.2% |
KÍCH THƯỚC
Trong lượng: 2T
THÔNG SỐ CHUNG
| Mức tiêu thụ điện năng | 3KW |
| Điện áp | 220V |
| Tần số | 50Hz |
| Luồng không khí | > 2500L/min |
| Áp suất không khí | 0.5~0.7MPa |
| Nhiệt độ môi trường | 22°C±2°C |
| Độ ẩm môi trường | 55~65% |
| Vị trí chuyển động | 1. Đặt thiết bị càng xa càng tốt các thiết bị rung động mạnh như thiết bị in lớn, nơi vận hành xe tải lớn, v.v.; 2. Cách nơi làm việc của máy xay lớn ít nhất 20 mét, 3. Cách xa nơi làm việc của thiết bị CNC ít nhất 30 mét, 4. Cách nơi làm việc mạ điện, phun cát hoặc xử lý bề mặt khác ít nhất 40 mét. |
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.